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VYLOSHOT® 低溫低壓成型聚酯

VYLOSHOT是低壓封裝成型用熱可塑性聚酯樹脂,
和一般兩液型環氧樹酯比較,有其更快速的生產效率。

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    低溫低壓成型用 熱可塑性聚酯 特點
     
    1.通過低壓成型,減輕電子部品元件的負荷。
    2.做到小型化,薄型化,輕量化。
    3.可以減輕樹脂用量級部件數量。
    4.顆粒形狀的操作性良好。
    5.可用小型成型機生產。
     


     

  • 型號規格



     
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    低壓密封成型的特點
     



     
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    性能
     



     
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