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產品與服務

 用途範例

連接器

連接器

 

電子零件

電子零件

 低壓塑封成型過程
 基本物性表
基本物性項目  
使用溫度範圍(℃) -50~150
熔化黏度(dPa-s at200℃) 260~700
硬度 (shore A) 70~94
(shore D) 16~38
阻燃性 HB~VO 相當
成型溫度(℃) 190~240
 熱可塑性聚酯塑封材料具有優良的耐濕熱性
 
 可使用的各類成型機器
●螺旋式射出成型機器    
●柱塞式射出成型機器    
●熔融罐齒輪泵式成型機器    
●熔融罐柱塞式成型機器    
 防水封裝適用案例
基材:   適用案例:
●PVC   ●溫度傳感器
●PBT(G-30%)   ●電子控制單元基板
●PC   ●接地端子
●ABS   ●車用各種傳感器
●尼龍   ●電線連接頭
●架橋聚乙烯   ●柔性線路板
●玻璃環氧基板    
●鋁    
●聚醯亞胺薄膜    
 演奏出高生產效率的旋律
         

VYLOSHOT

 

    

特點

耐熱衝撃性:-50℃至100℃以上(融點)的廣泛溫度具良好特性

耐寒性:-50℃下可反覆彎曲

耐水性:耐加水分解性優良

耐濕電氣特性:低吸水率、良好的絕緣性

耐藥品性:耐汽油性、耐溶劑性、耐油、耐酒精性良好

成形加工性:廣範的壓力、溫度範圍下亦可成形

聚酯的成形條件

等級一覽表

 

GM-960

GM-955

GM-950

玻璃轉移溫度(℃)

-70

-77

-65

融點(℃)

160

155

192

溶融黏度

(200℃、dPa・s)

260

500

750

特徵

超低壓下

可成形

線膨脹係數

彈性率

耐熱性

強度

 

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